折り紙工学を用いた設計受託/ODM | 折り紙工学を用いた設計受託/ODM – 新技術創出交流会2025

折り紙工学を用いた設計受託/ODM

株式会社OUTSENSE

公式サイト  https://outsense.jp/

ブース番号:加-02
技術分野:加工

地域:東京23区

出展内容

折り工学では、①表面の凹凸形状による様々な物理特性の制御、②形状を変化させることによるトレードオフの解消、③シート材フィルム材に罫線加工を用いた型レス製造、のソリューションを、「R&Dサービス」(設計受託/研究受託)や「ODMサービス」(製品開発)によりご提供可能です。

具体的には、以下のような特徴がございます。

「R&Dサービス」(設計受託/研究受託)
製品のサーフェス(筐体等)に折りの形状を入れることで、構造強度を高くすることによる「薄肉化」や「衝撃吸収」の機能を付与できます。音や光、熱などの物理特性の機能を制御することも可能です。

「ODMサービス」(製品開発)
平面形状に罫線加工することで、型を使わず様々な立体形状を製造できます。小ロット製造や、型を使って製造できない形状を量産したい場合に適しております。

企業情報

株式会社OUTSENSE

〒143-0013 東京都大田区大森南4-6-15-406 
TEL03-6715-1672
E-mailsales@outsense.jp